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SMT制造之核心印刷工藝，高品質(zhì)電鑄印刷模板
孔壁光滑、錐形截面有利焊膏脫模
鎳合金表面能級(jí)低, 減少焊膏粘附
無(wú)可比擬的表面硬度，延長(zhǎng)模板使用壽命
20～300um 模板厚度，可根據(jù)客戶(hù)需求輕松獲得
STEP DOWN / STEP UP特殊要求，任由客戶(hù)選用
無(wú)鉛焊膏印刷的最佳選擇, 可顯著減少錫珠 、少錫 、空焊等印刷不良
適用于01005, 0201, 0402/,CSP，uBGA,QFP/ 0.3，0.4MM 等Fine Pitch 印刷
尤其適用于大批量SMT 高精密印刷, 能保持較好的良品率
開(kāi)孔尺寸精度 | ± 0.005 mm |
位置最大偏差 | ± 0.015 mm |
厚度誤差 | ± 0.005 mm |
孔壁粗糙度 | < 0.0003 mm |
鎳合金硬度 | 400 ~ 550 Hv |
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