對于0201元件，由于焊盤的尺寸減小了，所以模板的開口面積也減小了。這導致了面積比率的減小。對于0201元件的模板設計的時候，有一點非常重要的問題要注意，就是，對于激光切割模板來說其面積比率要大于0.65；對于電鑄模板來說其面積比率要大于0.6。稍后我們會討論一下為什么激光切割的模板的面積比率要大于電鑄模板的。這里我們有一個圖來顯示焊膏的釋放體積百分比和面積比率之間的關系。

 　　從這個圖中我們可以看到，當面積比率大于0.7的時候焊膏釋放體積的百分比也高于80％，而當面積比率低于0.5的時候，釋放百分比也低于60％。在0.5-0.7的面積比率之間，其釋放百分比在60-80％之間。這些數據是從電鑄模板上得來的。在面積比率低于0.6的時候，我們可以看到體積比率開的偏差開始較快增長。出現這個問題的原因是，在這個時候開始出現了更多的部分堵塞或者全部堵塞的開口。由于被堵塞的開口越來越多，這樣也導致了隨著面積比率的減小，0201組件中的缺陷情況越來越多。下面的一個圖顯示了使用電鑄模板的0201元件印刷的缺陷數目和面積比率的關系。(見圖7)

　　從上面的圖中可以看到，當面積比率大于0.65的時候，缺陷的數目在0.625附近開始增長。在大概0.565的面積比率的時候，缺陷的數目開始大幅度增長。
　　另外一個在0201生產工藝中的問題就是模板種類的選擇問題，也就是選擇電鑄模板還是激光切割模板。激光切割的模板是通過激光鉆孔，然后再經過電拋光把孔壁上的粗糙部分去除。電鑄模板則是通過成型技術制造，通過這種技術，可以產生非常光滑的孔壁，這將十分有利于焊膏的釋放。現在對于電鑄模板的主要問題是它的成本要比激光切割模板高2-3陪。從兩種模板在0201元件的印刷的試驗中可以發晚，電鑄模板印刷焊膏的量要高于激光切割模板。電鑄模板的釋放比率一般在85％左右，而激光切割模吸的在70-75％之間。在試驗中我們發現，是用激光切割模板時出現的缺陷的數目要比電鑄模板的高。所以，綜合各個方面的影響，在生產中，如果條件允許，應該優先選用，電鑄模板。在0201元件的工藝中，推薦使用電鑄模板。
　　2、0201元件對貼片設備的影響
　　在整個0201工藝中貼裝可以認為是最重要的一環。因為貼裝系統從供料系統吸取0201元件，視覺只別和準確地貼裝元件，在設定這個過程中必須小心。基本上，0201貼裝過程涉及四個分開的動作：
　　A．首先從送料器吸取元件。最常見的，0201無票元件包裝在紙帶上，8mm寬紙帶上的凹坑裝納元件。當設定吸取過程時，必須注意到細節。因為0201只是自從1999年才作為SMTI藝的元件，生產元件和送料帶的誤差問題仍然存在。雖然在帶上似乎包裝得緊密，在微米級，但是實際上相當松散。使用幾乎與元件一樣大的吸嘴，誤吸的機會可能高。因為這個理由，吸嘴通常制造得比元件稍微大一點。
　　B．一旦吸取到元件，真空檢查決定元件的存在或不存在。這是檢查的一個重要方面，因為如果元件不存在，貼裝頭必須處理掉無吸的0201或再吸取元件。吸取錯誤一般不直接影響實際的過程，但會影響總的處理時間和產量。現時的研究也評估了帶與盤(tape-and-reel)、Surf tape和最后的散裝盒(bulk-case)送料的區別。